डबल लाइन एसएमटी असेंबली को डबल साइड पीसीबी असेंबली के लिए एक रिफ्लो ओवन में एकीकृत करनापूर्ण लाइन समाधान
एक रिफ्लो ओवन साझा करने वाली डबल-लाइन एसएमटी सेटअप डबल-साइड पीसीबी असेंबली के लिए व्यवहार्य है लेकिन थर्मल, मैकेनिकल और सिंक्रनाइजेशन चुनौतियों को संबोधित करने के लिए सटीक इंजीनियरिंग की आवश्यकता होती है।सोल्डर पेस्ट चयन को अनुकूलित करके, ओवन सेटिंग्स और फ्लिपिंग सटीकता, निर्माता गुणवत्ता बनाए रखते हुए लागत प्रभावी, अंतरिक्ष कुशल उत्पादन प्राप्त कर सकते हैं।यह दृष्टिकोण छोटे से मध्यम बैचों के लिए आदर्श है लेकिन उच्च मात्रा में स्केलिंग के लिए अतिरिक्त बफर या समानांतर ओवन की आवश्यकता हो सकती है.
मुख्य प्रक्रिया प्रवाह
1. ऊपरी साइड असेंबली (लाइन 1):
- सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगः पेस्ट को ऊपर की तरफ लगाएं।
- घटकों का स्थानः शीर्ष-साइड घटकों (एसएमडी, कनेक्टर, आदि) को भरें।
- पूर्व रिफ्लो निरीक्षण एओआईः स्थान की सटीकता की पुष्टि करें।
- रिफ्लो ओवनः ऊपरी तरफ को मिलाएं।
- थ्रीडी एओआई मशीन:प्रभावdकार्यवाहीcक्षमताएंइलेक्ट्रॉनिक घटकों के।
- अनलोडिंग मशीन:पीसीबी को अनलोडिंग मैगजीन में डालने के लिए स्वचालित समाधान।
2फ्लिपिंग तंत्र:
- स्वचालित बोर्ड फ्लिपर: पीसीबी को 180 डिग्री घुमाएं ताकि नीचे की ओर प्रसंस्करण के लिए तैयार किया जा सके।
3नीचे की तरफ की असेंबली (लाइन 2):
- सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग: नीचे की तरफ पेस्ट लगाएं।
- घटकों का स्थानः नीचे के भागों को भरें।
- पूर्व-रिफ्लो निरीक्षण एओआईः संरेखण और पेस्ट की गुणवत्ता सुनिश्चित करें।
- डबल शटल ट्रांसफर कन्वेयरः दो लेन के कार्यप्रवाहों के बीच पीसीबी के परिवहन के लिए सिंक्रनाइज़ किया गया।
- रिफ्लो ओवन (दूसरा पास): नीचे की तरफ (एक ही ओवन का उपयोग करके) रिफ्लो करें।
- थ्रीडी एओआई मशीन:प्रभावdकार्यवाहीcक्षमताएंइलेक्ट्रॉनिक घटकों के।
- अनलोडिंग मशीन:पीसीबी को अनलोडिंग मैगजीन में डालने के लिए स्वचालित समाधान।
महत्वपूर्ण डिजाइन विचार
1. रिफ्लो ओवन कॉन्फ़िगरेशनः
- डबल-पास क्षमताः ओवन को अलग-अलग थर्मल प्रोफाइल के साथ दो पास (ऊपर और नीचे की तरफ) का समर्थन करना चाहिए।
रिटर्न कन्वेयरः एक लूप-बैक प्रणाली जो पलटे हुए बोर्डों को ओवन में वापस ले जाती है।
- थर्मल मैनेजमेंट:
- ऊपर के जोड़ों को फिर से पिघलने से बचने के लिए दूसरे पक्ष के लिए कम तापमान वाले मिलाप पेस्ट का प्रयोग करें।
- प्री-सोल्डर्ड घटकों पर थर्मल तनाव को कम करने के लिए हीटिंग जोन को समायोजित करें।
2फ्लिपिंग तंत्र:
- सटीक संरेखण: सटीक फ्लिपिंग सुनिश्चित करने के लिए फिड्यूशियल मार्कर या विजन सिस्टम का प्रयोग करें।
- सौम्य हैंडलिंगः रोटेशन के दौरान शीर्ष पक्ष के घटकों को हटाने से बचें।
3. लाइन सिंक्रनाइज़ेशनः
- बफर जोन: लाइन 1 और लाइन 2 के बीच थ्रूपुट को संतुलित करने के लिए अस्थायी भंडारण
पीएलसी नियंत्रणः प्रिंटर, पिक-एंड-प्लेस मशीन और ओवन के बीच समन्वय समय।
4घटक चयनः
- रिफ्लो के दौरान गिरने से बचने के लिए नीचे की ओर भारी घटकों (जैसे, बड़े कैपेसिटर) से बचें।
लाभ
- लागत बचत: दूसरे रिफ्लो ओवन की आवश्यकता समाप्त हो जाती है।
- अंतरिक्ष दक्षताः सीमित फर्श के साथ सुविधाओं के लिए कॉम्पैक्ट पदचिह्न।
- लचीलापनः निम्न से मध्यम मात्रा के उच्च मिश्रण उत्पादन के लिए उपयुक्त है।
उदाहरण कार्यप्रवाह
1शीर्ष-साइड लाइनः
- प्रिंटर → पिक-एंड-प्लेस → एसपीआई → रिफ्लो ओवन (प्रोफाइल 1: 220°C)
2फ्लिपिंग स्टेशन:
- दृष्टि-निर्देशित रोबोटिक हाथ बोर्ड फ्लिप करता है।
3निचला-साइड लाइनः
- प्रिंटर → पिक-एंड-प्लेस → एसपीआई → रिफ्लो ओवन (प्रोफाइल 2: 180~200°C)
आवेदन
यह पूरी तरह से स्वचालितटेडडबल-साइड पीसीबी असेंबली के लिए एक रिफ्लो ओवन में डबल-लाइन एसएमटी असेंबली को एकीकृत करनासूटऔद्योगिक उत्पादों, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, मोबाइल, कंप्यूटर और ऑटोमोबाइल उद्योगों के लिए उपयुक्त है।
डबल लाइन एसएमटी असेंबली को डबल साइड पीसीबी असेंबली के लिए एक रिफ्लो ओवन में एकीकृत करनापूर्ण लाइन समाधान
एक रिफ्लो ओवन साझा करने वाली डबल-लाइन एसएमटी सेटअप डबल-साइड पीसीबी असेंबली के लिए व्यवहार्य है लेकिन थर्मल, मैकेनिकल और सिंक्रनाइजेशन चुनौतियों को संबोधित करने के लिए सटीक इंजीनियरिंग की आवश्यकता होती है।सोल्डर पेस्ट चयन को अनुकूलित करके, ओवन सेटिंग्स और फ्लिपिंग सटीकता, निर्माता गुणवत्ता बनाए रखते हुए लागत प्रभावी, अंतरिक्ष कुशल उत्पादन प्राप्त कर सकते हैं।यह दृष्टिकोण छोटे से मध्यम बैचों के लिए आदर्श है लेकिन उच्च मात्रा में स्केलिंग के लिए अतिरिक्त बफर या समानांतर ओवन की आवश्यकता हो सकती है.
मुख्य प्रक्रिया प्रवाह
1. ऊपरी साइड असेंबली (लाइन 1):
- सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगः पेस्ट को ऊपर की तरफ लगाएं।
- घटकों का स्थानः शीर्ष-साइड घटकों (एसएमडी, कनेक्टर, आदि) को भरें।
- पूर्व रिफ्लो निरीक्षण एओआईः स्थान की सटीकता की पुष्टि करें।
- रिफ्लो ओवनः ऊपरी तरफ को मिलाएं।
- थ्रीडी एओआई मशीन:प्रभावdकार्यवाहीcक्षमताएंइलेक्ट्रॉनिक घटकों के।
- अनलोडिंग मशीन:पीसीबी को अनलोडिंग मैगजीन में डालने के लिए स्वचालित समाधान।
2फ्लिपिंग तंत्र:
- स्वचालित बोर्ड फ्लिपर: पीसीबी को 180 डिग्री घुमाएं ताकि नीचे की ओर प्रसंस्करण के लिए तैयार किया जा सके।
3नीचे की तरफ की असेंबली (लाइन 2):
- सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग: नीचे की तरफ पेस्ट लगाएं।
- घटकों का स्थानः नीचे के भागों को भरें।
- पूर्व-रिफ्लो निरीक्षण एओआईः संरेखण और पेस्ट की गुणवत्ता सुनिश्चित करें।
- डबल शटल ट्रांसफर कन्वेयरः दो लेन के कार्यप्रवाहों के बीच पीसीबी के परिवहन के लिए सिंक्रनाइज़ किया गया।
- रिफ्लो ओवन (दूसरा पास): नीचे की तरफ (एक ही ओवन का उपयोग करके) रिफ्लो करें।
- थ्रीडी एओआई मशीन:प्रभावdकार्यवाहीcक्षमताएंइलेक्ट्रॉनिक घटकों के।
- अनलोडिंग मशीन:पीसीबी को अनलोडिंग मैगजीन में डालने के लिए स्वचालित समाधान।
महत्वपूर्ण डिजाइन विचार
1. रिफ्लो ओवन कॉन्फ़िगरेशनः
- डबल-पास क्षमताः ओवन को अलग-अलग थर्मल प्रोफाइल के साथ दो पास (ऊपर और नीचे की तरफ) का समर्थन करना चाहिए।
रिटर्न कन्वेयरः एक लूप-बैक प्रणाली जो पलटे हुए बोर्डों को ओवन में वापस ले जाती है।
- थर्मल मैनेजमेंट:
- ऊपर के जोड़ों को फिर से पिघलने से बचने के लिए दूसरे पक्ष के लिए कम तापमान वाले मिलाप पेस्ट का प्रयोग करें।
- प्री-सोल्डर्ड घटकों पर थर्मल तनाव को कम करने के लिए हीटिंग जोन को समायोजित करें।
2फ्लिपिंग तंत्र:
- सटीक संरेखण: सटीक फ्लिपिंग सुनिश्चित करने के लिए फिड्यूशियल मार्कर या विजन सिस्टम का प्रयोग करें।
- सौम्य हैंडलिंगः रोटेशन के दौरान शीर्ष पक्ष के घटकों को हटाने से बचें।
3. लाइन सिंक्रनाइज़ेशनः
- बफर जोन: लाइन 1 और लाइन 2 के बीच थ्रूपुट को संतुलित करने के लिए अस्थायी भंडारण
पीएलसी नियंत्रणः प्रिंटर, पिक-एंड-प्लेस मशीन और ओवन के बीच समन्वय समय।
4घटक चयनः
- रिफ्लो के दौरान गिरने से बचने के लिए नीचे की ओर भारी घटकों (जैसे, बड़े कैपेसिटर) से बचें।
लाभ
- लागत बचत: दूसरे रिफ्लो ओवन की आवश्यकता समाप्त हो जाती है।
- अंतरिक्ष दक्षताः सीमित फर्श के साथ सुविधाओं के लिए कॉम्पैक्ट पदचिह्न।
- लचीलापनः निम्न से मध्यम मात्रा के उच्च मिश्रण उत्पादन के लिए उपयुक्त है।
उदाहरण कार्यप्रवाह
1शीर्ष-साइड लाइनः
- प्रिंटर → पिक-एंड-प्लेस → एसपीआई → रिफ्लो ओवन (प्रोफाइल 1: 220°C)
2फ्लिपिंग स्टेशन:
- दृष्टि-निर्देशित रोबोटिक हाथ बोर्ड फ्लिप करता है।
3निचला-साइड लाइनः
- प्रिंटर → पिक-एंड-प्लेस → एसपीआई → रिफ्लो ओवन (प्रोफाइल 2: 180~200°C)
आवेदन
यह पूरी तरह से स्वचालितटेडडबल-साइड पीसीबी असेंबली के लिए एक रिफ्लो ओवन में डबल-लाइन एसएमटी असेंबली को एकीकृत करनासूटऔद्योगिक उत्पादों, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, मोबाइल, कंप्यूटर और ऑटोमोबाइल उद्योगों के लिए उपयुक्त है।
पता
भवन संख्या 142 / B311, सोंगयु रोड, होंगक्सिंग समुदाय, सोंगगंग स्ट्रीट, बाओआन जिला, शेन्ज़ेन चीन।
टेलीफोन
+86-16620793861
ईमेल
alina@hxt-smt.com
