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सीसा मुक्त तरंग मिलाप मशीन HXT-S3635DZ डीआईपी प्रीहीटिंग मिलाप उपकरण समर्थन

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सीसा मुक्त तरंग मिलाप मशीन HXT-S3635DZ डीआईपी प्रीहीटिंग मिलाप उपकरण समर्थन

ब्रांड नाम:	HXT
मॉडल संख्या:	S3635DZ
एमओक्यू:	1
मूल्य:	9500 USD
पैकेजिंग विवरण:	वैक्यूम पैकिंग प्लस लकड़ी के बॉक्स पैकिंग
भुगतान की शर्तें:	टी/टी

विस्तृत जानकारी

उत्पाद का वर्णन

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस:

प्रमाणन:

पीसीबी का आकार:

350 मिमी

आयाम:

4500*1400*1750 मिमी

वज़न:

1500 किग्रा

टिन भट्ठी की क्षमता:

450 किलो

प्रीहीटिंग लंबाई:

2000 मिमी

चरम ऊंचाई:

12 मिमी

आपूर्ति की क्षमता:

उत्पादन क्षमता एक महीने में 60 इकाइयाँ है

प्रमुखता देना:

उच्च प्रदर्शन पीसीबी वेव सोल्डरिंग मशीन

उच्च प्रदर्शन बेंचटॉप तरंग सोल्डरिंग मशीन

शक्तिशाली पीसीबी वेव सोल्डरिंग मशीन

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डीआईपी सोल्डरिंग मशीन ऑटोमैटिक लीड-फ्री कंप्यूटर कंट्रोल वेव सोल्डरिंग मशीन HXT-S3635DZ डीआईपी असेंबली लाइन के लिए CE प्रमाण पत्र के साथ 350 प्रीहीटिंग लंबाई 2000mm

विवरण

मशीन की तकनीकी विशेषताएं:

1. बॉडी में एक सुव्यवस्थित उपस्थिति डिज़ाइन है, और प्लास्टिक छिड़काव प्रक्रिया का उपयोग करके पेंट छिलता नहीं है, जो सुंदर और टिकाऊ है।
2. चार स्वतंत्र 2.0-मीटर प्रीहीटिंग ज़ोन, पूर्ण गर्म हवा प्रीहीटिंग, ताकि पीसीबी को एक अच्छा सोल्डरिंग प्रभाव मिल सके।
3. पेटेंटेड टाइटेनियम मिश्र धातु चेन क्लॉज़, नॉन-स्टिक टिन, कभी विकृत नहीं होते, और लंबे समय तक चलते हैं।
4. तीन अवलोकन खिड़कियां, सुरुचिपूर्ण उपस्थिति में, संचालित करने और बनाए रखने में आसान।
5. टिन फर्नेस को इलेक्ट्रिक द्वारा अंदर और बाहर ले जाया जा सकता है, और इसे हाथ से ऊपर और नीचे किया जा सकता है।
6. कूलिंग मॉड्यूल और तापमान मुआवजा मॉड्यूल से लैस, लीड-फ्री सोल्डरिंग और विभिन्न प्रक्रिया आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त
7. टिन फर्नेस एक समायोज्य नोजल डिज़ाइन अपनाता है; टिन स्लज की ऑक्सीकरण मात्रा बहुत कम है, और तरल टिन प्रवाह डिजाइन सिद्धांत को टिन के प्रभाव ऑक्सीकरण मात्रा को कम करने के लिए अपनाया गया है। वेव पीक को पीसीबी बोर्ड की चौड़ाई के साथ समायोजित किया जा सकता है, जो छोटे पीसीबी बोर्ड सोल्डरिंग करते समय टिन की मात्रा को बहुत कम कर देता है। ऑक्सीकरण की मात्रा, समायोज्य दूरी 80-350MM है।
8. ट्रांसमिशन तंत्र सटीक मॉड्यूलर डिजाइन, सटीक ट्रांसमिशन, लंबे जीवन और आसान रखरखाव को अपनाता है।
9. रोसिन स्प्रे डिवाइस को साफ करने और बनाए रखने में आसानी के लिए बाहर निकाला और अलग किया जा सकता है।
10. अलग स्प्रे डिवाइस, फ्लक्स फ्यूम को समर्पित एयर डक्ट से डिस्चार्ज किया जाता है।
11. शक्तिशाली पैरामीटर लाइब्रेरी फ़ंक्शन, विभिन्न पीसीबी प्रक्रिया मापदंडों को मांग पर कॉल और संचालित किया जा सकता है।
12. सिस्टम की विश्वसनीयता और स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए कंप्यूटर + पीएलसी नियंत्रण प्रणाली को अपनाया गया है।
13. यह उपयोगकर्ता द्वारा निर्धारित तिथि, समय और तापमान नियंत्रण मापदंडों के अनुसार स्वचालित रूप से चालू और बंद हो सकता है।
14. हीटिंग तापमान PID क्लोज्ड-लूप नियंत्रण को अपनाता है, और तापमान नियंत्रण स्थिर और विश्वसनीय है।
15. क्लोज्ड-लूप स्वचालित ट्रैकिंग स्प्रे सिस्टम, स्प्रे चौड़ाई और स्प्रे समय का स्वचालित समायोजन, और आवश्यकतानुसार अग्रिम और लंबे समय तक स्प्रे समय निर्धारित किया जा सकता है।
16. यह किफायती संचालन से लैस है, और बोर्ड गुजरते समय वेव स्वचालित रूप से ऊपर उठ जाएगी, ताकि टिन ऑक्सीकरण की मात्रा को कम किया जा सके। .

उत्पाद विनिर्देश

मॉडल	लीड-फ्री डबल वेव सोल्डरिंग मशीन HXT-S3635DZ
कॉन्फ़िगरेशन	कंप्यूटर नियंत्रण
	तीन-चरण गर्म हवा हीटिंग
	डबल क्रेस्ट
	हेवी क्लॉ
	ऑटोमैटिक पंपिंग फ्लक्स
	ऑटोमैटिक क्लीनिंग टाइटेनियम क्लॉज़
	टिन फर्नेस इलेक्ट्रिक इन एंड आउट
	स्प्रे स्विंग: स्टेपर मोटर
1. क्रेस्ट की संख्या	2 क्रेस्ट
2. ओवरबोर्ड चौड़ाई	अधिकतम 350 मिमी
3. टिन फर्नेस क्षमता	450 किग्रा
4. प्रीहीटिंग लंबाई	2000 मिमी (चार खंड, स्वतंत्र नियंत्रण, गर्म हवा लूप)
5. पीक ऊंचाई	12 मिमी
6. बोर्ड घटकों की पैर की लंबाई	10 मिमी
7. पीसीबी बोर्ड परिवहन ऊंचाई	750±20 मिमी
8. प्रारंभिक शक्ति	25 किलोवाट
9. ऑपरेटिंग पावर	5 किलोवाट
10. टिन फर्नेस पावर	12 किलोवाट
11. प्रीहीटिंग पावर	10 किलोवाट
12. मोटर पावर	0.37 किलोवाट
13. नियंत्रण विधि	कंप्यूटर नियंत्रण
14. बिजली की आपूर्ति	3-चरण 5-तार प्रणाली 380V 50HZ
15. रैक का आकार	360014001650 मिमी
16. आयाम	450014001750 मिमी
17. वजन	1500 किग्रा

अनुप्रयोग:

इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार उपकरण, एयरोस्पेस, चिकित्सा उपकरण, एलईडी लैंप, कंप्यूटर और परिधीय, स्मार्ट होम, स्मार्ट लॉजिस्टिक्स, लघु और उच्च शक्ति अनुपात इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

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सीसा मुक्त तरंग मिलाप मशीन HXT-S3635DZ डीआईपी प्रीहीटिंग मिलाप उपकरण समर्थन

सभी श्रेणियाँ

सीसा मुक्त तरंग मिलाप मशीन HXT-S3635DZ डीआईपी प्रीहीटिंग मिलाप उपकरण समर्थन

ब्रांड नाम:	HXT
मॉडल संख्या:	S3635DZ
एमओक्यू:	1
मूल्य:	9500 USD
पैकेजिंग विवरण:	वैक्यूम पैकिंग प्लस लकड़ी के बॉक्स पैकिंग
भुगतान की शर्तें:	टी/टी

विस्तृत जानकारी

उत्पाद का वर्णन

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस:

चीनी

ब्रांड नाम:

HXT

प्रमाणन:

मॉडल संख्या:

S3635DZ

पीसीबी का आकार:

350 मिमी

आयाम:

4500*1400*1750 मिमी

वज़न:

1500 किग्रा

टिन भट्ठी की क्षमता:

450 किलो

प्रीहीटिंग लंबाई:

2000 मिमी

चरम ऊंचाई:

12 मिमी

न्यूनतम आदेश मात्रा:

मूल्य:

9500 USD

पैकेजिंग विवरण:

वैक्यूम पैकिंग प्लस लकड़ी के बॉक्स पैकिंग

प्रसव के समय:

15-20

भुगतान शर्तें:

टी/टी

आपूर्ति की क्षमता:

उत्पादन क्षमता एक महीने में 60 इकाइयाँ है

प्रमुखता देना:

उच्च प्रदर्शन पीसीबी वेव सोल्डरिंग मशीन

उच्च प्रदर्शन बेंचटॉप तरंग सोल्डरिंग मशीन

शक्तिशाली पीसीबी वेव सोल्डरिंग मशीन

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विवरण

मशीन की तकनीकी विशेषताएं:

1. बॉडी में एक सुव्यवस्थित उपस्थिति डिज़ाइन है, और प्लास्टिक छिड़काव प्रक्रिया का उपयोग करके पेंट छिलता नहीं है, जो सुंदर और टिकाऊ है।
2. चार स्वतंत्र 2.0-मीटर प्रीहीटिंग ज़ोन, पूर्ण गर्म हवा प्रीहीटिंग, ताकि पीसीबी को एक अच्छा सोल्डरिंग प्रभाव मिल सके।
3. पेटेंटेड टाइटेनियम मिश्र धातु चेन क्लॉज़, नॉन-स्टिक टिन, कभी विकृत नहीं होते, और लंबे समय तक चलते हैं।
4. तीन अवलोकन खिड़कियां, सुरुचिपूर्ण उपस्थिति में, संचालित करने और बनाए रखने में आसान।
5. टिन फर्नेस को इलेक्ट्रिक द्वारा अंदर और बाहर ले जाया जा सकता है, और इसे हाथ से ऊपर और नीचे किया जा सकता है।
6. कूलिंग मॉड्यूल और तापमान मुआवजा मॉड्यूल से लैस, लीड-फ्री सोल्डरिंग और विभिन्न प्रक्रिया आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त
7. टिन फर्नेस एक समायोज्य नोजल डिज़ाइन अपनाता है; टिन स्लज की ऑक्सीकरण मात्रा बहुत कम है, और तरल टिन प्रवाह डिजाइन सिद्धांत को टिन के प्रभाव ऑक्सीकरण मात्रा को कम करने के लिए अपनाया गया है। वेव पीक को पीसीबी बोर्ड की चौड़ाई के साथ समायोजित किया जा सकता है, जो छोटे पीसीबी बोर्ड सोल्डरिंग करते समय टिन की मात्रा को बहुत कम कर देता है। ऑक्सीकरण की मात्रा, समायोज्य दूरी 80-350MM है।
8. ट्रांसमिशन तंत्र सटीक मॉड्यूलर डिजाइन, सटीक ट्रांसमिशन, लंबे जीवन और आसान रखरखाव को अपनाता है।
9. रोसिन स्प्रे डिवाइस को साफ करने और बनाए रखने में आसानी के लिए बाहर निकाला और अलग किया जा सकता है।
10. अलग स्प्रे डिवाइस, फ्लक्स फ्यूम को समर्पित एयर डक्ट से डिस्चार्ज किया जाता है।
11. शक्तिशाली पैरामीटर लाइब्रेरी फ़ंक्शन, विभिन्न पीसीबी प्रक्रिया मापदंडों को मांग पर कॉल और संचालित किया जा सकता है।
12. सिस्टम की विश्वसनीयता और स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए कंप्यूटर + पीएलसी नियंत्रण प्रणाली को अपनाया गया है।
13. यह उपयोगकर्ता द्वारा निर्धारित तिथि, समय और तापमान नियंत्रण मापदंडों के अनुसार स्वचालित रूप से चालू और बंद हो सकता है।
14. हीटिंग तापमान PID क्लोज्ड-लूप नियंत्रण को अपनाता है, और तापमान नियंत्रण स्थिर और विश्वसनीय है।
15. क्लोज्ड-लूप स्वचालित ट्रैकिंग स्प्रे सिस्टम, स्प्रे चौड़ाई और स्प्रे समय का स्वचालित समायोजन, और आवश्यकतानुसार अग्रिम और लंबे समय तक स्प्रे समय निर्धारित किया जा सकता है।
16. यह किफायती संचालन से लैस है, और बोर्ड गुजरते समय वेव स्वचालित रूप से ऊपर उठ जाएगी, ताकि टिन ऑक्सीकरण की मात्रा को कम किया जा सके। .

उत्पाद विनिर्देश

मॉडल	लीड-फ्री डबल वेव सोल्डरिंग मशीन HXT-S3635DZ
कॉन्फ़िगरेशन	कंप्यूटर नियंत्रण
	तीन-चरण गर्म हवा हीटिंग
	डबल क्रेस्ट
	हेवी क्लॉ
	ऑटोमैटिक पंपिंग फ्लक्स
	ऑटोमैटिक क्लीनिंग टाइटेनियम क्लॉज़
	टिन फर्नेस इलेक्ट्रिक इन एंड आउट
	स्प्रे स्विंग: स्टेपर मोटर
1. क्रेस्ट की संख्या	2 क्रेस्ट
2. ओवरबोर्ड चौड़ाई	अधिकतम 350 मिमी
3. टिन फर्नेस क्षमता	450 किग्रा
4. प्रीहीटिंग लंबाई	2000 मिमी (चार खंड, स्वतंत्र नियंत्रण, गर्म हवा लूप)
5. पीक ऊंचाई	12 मिमी
6. बोर्ड घटकों की पैर की लंबाई	10 मिमी
7. पीसीबी बोर्ड परिवहन ऊंचाई	750±20 मिमी
8. प्रारंभिक शक्ति	25 किलोवाट
9. ऑपरेटिंग पावर	5 किलोवाट
10. टिन फर्नेस पावर	12 किलोवाट
11. प्रीहीटिंग पावर	10 किलोवाट
12. मोटर पावर	0.37 किलोवाट
13. नियंत्रण विधि	कंप्यूटर नियंत्रण
14. बिजली की आपूर्ति	3-चरण 5-तार प्रणाली 380V 50HZ
15. रैक का आकार	360014001650 मिमी
16. आयाम	450014001750 मिमी
17. वजन	1500 किग्रा

अनुप्रयोग:

सीसा मुक्त तरंग मिलाप मशीन HXT-S3635DZ डीआईपी प्रीहीटिंग मिलाप उपकरण समर्थन 0

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