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| ब्रांड नाम: | HCT |
| मॉडल संख्या: | HXT-610LV |
| एमओक्यू: | 1 |
| Price: | 24000 |
| पैकेजिंग विवरण: | वैक्यूम पैकिंग प्लस लकड़ी के बॉक्स पैकिंग |
| भुगतान की शर्तें: | टी/टी |
एलईडी उत्पादन के लिए स्वचालित एचएक्सटी एसएमटी मशीनपिक एंड प्लेस मशीन HCT-610LV एलईडी चिप माउंटर मशीन एसएमटी पीसीबी विधानसभा लाइन
पूर्ण स्वचालित एसएमटी मशीनों की विधानसभा लाइन
यह अत्याधुनिक एसएमटी (सतह माउंट प्रौद्योगिकी) असेंबली लाइन उच्च मात्रा, सटीक संचालित इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए इंजीनियर है,पीसीबी असेंबली को सुव्यवस्थित करने के लिए उन्नत स्वचालन को एकीकृत करना, जो कि लोडर पेस्ट प्रिंटिंग से लेकर 0402 (0 के रूप में छोटे सहायक घटकों के अंतिम गुणवत्ता परीक्षण तक है।.4mm x 0.2mm) लाइन में पांच मुख्य मशीनें शामिल हैंः स्वचालित सॉल्डर पेस्ट प्रिंटर मशीन, HCT-530LV पिक एंड प्लेस मशीन, HXT रिफ्लो ओवन मशीन, HXT अनलोडिंग मशीन और एचएक्सटी डीओबी एलईडी परीक्षण मशीन.
कार्यः घटक को रखने के लिए तैयार करने के लिए माइक्रोन स्तर की सटीकता के साथ पीसीबी पैड पर सोल्डर पेस्ट लगाता है।
मुख्य विनिर्देशः
- पीसीबी क्षमताः 520 × 400 मिमी तक के बोर्ड और 0.4 मिमी से 6 मिमी तक की मोटाई का समर्थन करता है।
- स्टेंसिल फ्रेम: बड़े या बहु-पैनल पीसीबी के लिए 800 × 700 मिमी तक के फ्रेम को समायोजित करता है।
- गति: प्रोग्राम करने योग्य कन्वेयर की गति 1000 मिमी/सेकंड तक और प्रिंटिंग की गति 10~200 मिमी/सेकंड के बीच समायोज्य है।
- पावर और आयामः AC 220V ±10%, 2KW एकल-चरण शक्ति पर काम करता है, एक कॉम्पैक्ट 1180mm × 1120mm × 1480mm चेसिस में रखा गया है।
- कार्यः सतह-माउंट घटकों को पीसीबी पर सटीक रूप से रखना।
- मुख्य विनिर्देश:
- गतिः 55,000 सीपीएच तेजी से थ्रूपुट के लिए 10 प्लेसमेंट हेड के साथ।
- घटक रेंजः 0603 आकार के चिप्स (0.6 × 0.3 मिमी) से लेकर बड़े 74 मिमी × 74 मिमी मॉड्यूल और उच्च-शक्ति वाले एलईडी को संभालता है।
- विजन सिस्टम: वास्तविक समय में घटक संरेखण और निरीक्षण के लिए एक उड़ान कैमरे से लैस।
- कार्यक्षेत्रः बड़े या बहु-पैनल के लिए 600 मिमी × 500 मिमी एसएमडी क्षेत्र।
- पावर एंड बिल्डः 0.55 एमपीए वायु दबाव की आवश्यकता होती है, जो 1600 किलोग्राम वजन वाले एक कठोर 1230 मिमी × 1530 मिमी × 1360 मिमी फ्रेम में स्थित है।
- कार्यः घटकों और पीसीबी के बीच स्थायी विद्युत कनेक्शन बनाने के लिए सोल्डर पेस्ट को पिघलाता है।
- मुख्य विनिर्देश:
- हीटिंग ज़ोनः 2800 मिमी के ऊपर 8 ज़ोन (8 ऊपरी/ 8 निचले), जो सटीक थर्मल प्रोफाइलिंग को सक्षम करते हैं।
- शीतलन क्षेत्रः विकृति को रोकने के लिए नियंत्रित शीतलन के लिए प्रशंसकों के साथ 350 मिमी का खंड।
- कन्वेयर सिस्टमः चेन-ड्राइव ट्रांसपोर्टेशन 0~2000 मिमी/मिनट से समायोज्य, 350 मिमी तक चौड़े पीसीबी को संभालने के लिए।
- तापमान नियंत्रणः 350°C तक की रेंज, 3-चरण 380V बिजली और 6 ¢ 10 KW ऑपरेटिंग खपत के साथ।
- पदचिह्नः 4800 मिमी × 1200 मिमी × 1350 मिमी, उच्च थ्रूपुट वातावरण के लिए डिज़ाइन किया गया।
- कार्यः प्रक्रियाबद्ध पीसीबी को स्वचालित रूप से डाउनस्ट्रीम हैंडलिंग के लिए रिफ्लो के बाद उतारता है।
- मुख्य विनिर्देश:
- मॉड्यूलर डिजाइनः उत्पादन की मांगों के अनुरूप 1 ′′ 4 टेबल और 1 ′′ 2 रोबोटिक बाहों के साथ कॉन्फ़िगर करने योग्य।
- पीसीबी संगतताः एकल-पक्षीय एलईडी बोर्डों और मानक पीसीबी का प्रबंधन करता है, जिसमें 1.2 मीटर तक के लंबे बोर्ड शामिल हैं।
- लचीलापनः छोटे पीसीबी में समानांतर प्रसंस्करण के लिए 4 शाखाओं के साथ 4 टेबल का उपयोग किया जाता है; बड़े बोर्डों में 1 ′′ 2 शाखाओं के साथ 1 ′′ 2 टेबल का उपयोग किया जाता है।
- कार्यः एलईडी प्रकाश स्रोत के प्रदर्शन और विद्युत कार्यक्षमता को मान्य करता है।
- मुख्य विनिर्देश:
- गतिः 3 सेकंड में 5 छोटे पैनलों का परीक्षण करता है, जो 6,000 यूनिट/घंटे तक पहुंचता है।
- उत्पाद का आकारः 260 मिमी से 350 मिमी तक के घटकों को समायोजित करता है।
नियंत्रण प्रणाली: स्वचालित परीक्षण अनुक्रमों के लिए पीएलसी के साथ 7-इंच एचएमआई (ह्यूमन-मशीन इंटरफेस) ।
- पावर एंड बिल्ड: AC220V, 50Hz पर चलता है, जो 96 × 102 × 147.7 सेमी की स्टैंड-टाइप यूनिट में रखा गया है जिसका वजन 125 किलोग्राम है।
एलईडी विनिर्माण: एलईडी पैनलों और ऑटोमोबाइल प्रकाश व्यवस्थाओं की उच्च गति वाली असेंबली और परीक्षण।
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| ब्रांड नाम: | HCT |
| मॉडल संख्या: | HXT-610LV |
| एमओक्यू: | 1 |
| Price: | 24000 |
| पैकेजिंग विवरण: | वैक्यूम पैकिंग प्लस लकड़ी के बॉक्स पैकिंग |
| भुगतान की शर्तें: | टी/टी |
एलईडी उत्पादन के लिए स्वचालित एचएक्सटी एसएमटी मशीनपिक एंड प्लेस मशीन HCT-610LV एलईडी चिप माउंटर मशीन एसएमटी पीसीबी विधानसभा लाइन
पूर्ण स्वचालित एसएमटी मशीनों की विधानसभा लाइन
यह अत्याधुनिक एसएमटी (सतह माउंट प्रौद्योगिकी) असेंबली लाइन उच्च मात्रा, सटीक संचालित इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए इंजीनियर है,पीसीबी असेंबली को सुव्यवस्थित करने के लिए उन्नत स्वचालन को एकीकृत करना, जो कि लोडर पेस्ट प्रिंटिंग से लेकर 0402 (0 के रूप में छोटे सहायक घटकों के अंतिम गुणवत्ता परीक्षण तक है।.4mm x 0.2mm) लाइन में पांच मुख्य मशीनें शामिल हैंः स्वचालित सॉल्डर पेस्ट प्रिंटर मशीन, HCT-530LV पिक एंड प्लेस मशीन, HXT रिफ्लो ओवन मशीन, HXT अनलोडिंग मशीन और एचएक्सटी डीओबी एलईडी परीक्षण मशीन.
कार्यः घटक को रखने के लिए तैयार करने के लिए माइक्रोन स्तर की सटीकता के साथ पीसीबी पैड पर सोल्डर पेस्ट लगाता है।
मुख्य विनिर्देशः
- पीसीबी क्षमताः 520 × 400 मिमी तक के बोर्ड और 0.4 मिमी से 6 मिमी तक की मोटाई का समर्थन करता है।
- स्टेंसिल फ्रेम: बड़े या बहु-पैनल पीसीबी के लिए 800 × 700 मिमी तक के फ्रेम को समायोजित करता है।
- गति: प्रोग्राम करने योग्य कन्वेयर की गति 1000 मिमी/सेकंड तक और प्रिंटिंग की गति 10~200 मिमी/सेकंड के बीच समायोज्य है।
- पावर और आयामः AC 220V ±10%, 2KW एकल-चरण शक्ति पर काम करता है, एक कॉम्पैक्ट 1180mm × 1120mm × 1480mm चेसिस में रखा गया है।
- कार्यः सतह-माउंट घटकों को पीसीबी पर सटीक रूप से रखना।
- मुख्य विनिर्देश:
- गतिः 55,000 सीपीएच तेजी से थ्रूपुट के लिए 10 प्लेसमेंट हेड के साथ।
- घटक रेंजः 0603 आकार के चिप्स (0.6 × 0.3 मिमी) से लेकर बड़े 74 मिमी × 74 मिमी मॉड्यूल और उच्च-शक्ति वाले एलईडी को संभालता है।
- विजन सिस्टम: वास्तविक समय में घटक संरेखण और निरीक्षण के लिए एक उड़ान कैमरे से लैस।
- कार्यक्षेत्रः बड़े या बहु-पैनल के लिए 600 मिमी × 500 मिमी एसएमडी क्षेत्र।
- पावर एंड बिल्डः 0.55 एमपीए वायु दबाव की आवश्यकता होती है, जो 1600 किलोग्राम वजन वाले एक कठोर 1230 मिमी × 1530 मिमी × 1360 मिमी फ्रेम में स्थित है।
- कार्यः घटकों और पीसीबी के बीच स्थायी विद्युत कनेक्शन बनाने के लिए सोल्डर पेस्ट को पिघलाता है।
- मुख्य विनिर्देश:
- हीटिंग ज़ोनः 2800 मिमी के ऊपर 8 ज़ोन (8 ऊपरी/ 8 निचले), जो सटीक थर्मल प्रोफाइलिंग को सक्षम करते हैं।
- शीतलन क्षेत्रः विकृति को रोकने के लिए नियंत्रित शीतलन के लिए प्रशंसकों के साथ 350 मिमी का खंड।
- कन्वेयर सिस्टमः चेन-ड्राइव ट्रांसपोर्टेशन 0~2000 मिमी/मिनट से समायोज्य, 350 मिमी तक चौड़े पीसीबी को संभालने के लिए।
- तापमान नियंत्रणः 350°C तक की रेंज, 3-चरण 380V बिजली और 6 ¢ 10 KW ऑपरेटिंग खपत के साथ।
- पदचिह्नः 4800 मिमी × 1200 मिमी × 1350 मिमी, उच्च थ्रूपुट वातावरण के लिए डिज़ाइन किया गया।
- कार्यः प्रक्रियाबद्ध पीसीबी को स्वचालित रूप से डाउनस्ट्रीम हैंडलिंग के लिए रिफ्लो के बाद उतारता है।
- मुख्य विनिर्देश:
- मॉड्यूलर डिजाइनः उत्पादन की मांगों के अनुरूप 1 ′′ 4 टेबल और 1 ′′ 2 रोबोटिक बाहों के साथ कॉन्फ़िगर करने योग्य।
- पीसीबी संगतताः एकल-पक्षीय एलईडी बोर्डों और मानक पीसीबी का प्रबंधन करता है, जिसमें 1.2 मीटर तक के लंबे बोर्ड शामिल हैं।
- लचीलापनः छोटे पीसीबी में समानांतर प्रसंस्करण के लिए 4 शाखाओं के साथ 4 टेबल का उपयोग किया जाता है; बड़े बोर्डों में 1 ′′ 2 शाखाओं के साथ 1 ′′ 2 टेबल का उपयोग किया जाता है।
- कार्यः एलईडी प्रकाश स्रोत के प्रदर्शन और विद्युत कार्यक्षमता को मान्य करता है।
- मुख्य विनिर्देश:
- गतिः 3 सेकंड में 5 छोटे पैनलों का परीक्षण करता है, जो 6,000 यूनिट/घंटे तक पहुंचता है।
- उत्पाद का आकारः 260 मिमी से 350 मिमी तक के घटकों को समायोजित करता है।
नियंत्रण प्रणाली: स्वचालित परीक्षण अनुक्रमों के लिए पीएलसी के साथ 7-इंच एचएमआई (ह्यूमन-मशीन इंटरफेस) ।
- पावर एंड बिल्ड: AC220V, 50Hz पर चलता है, जो 96 × 102 × 147.7 सेमी की स्टैंड-टाइप यूनिट में रखा गया है जिसका वजन 125 किलोग्राम है।
एलईडी विनिर्माण: एलईडी पैनलों और ऑटोमोबाइल प्रकाश व्यवस्थाओं की उच्च गति वाली असेंबली और परीक्षण।
पता
भवन संख्या 142 / B311, सोंगयु रोड, होंगक्सिंग समुदाय, सोंगगंग स्ट्रीट, बाओआन जिला, शेन्ज़ेन चीन।
टेलीफोन
+86-16620793861
ईमेल
alina@hxt-smt.com
