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| ब्रांड नाम: | Sinictek |
| मॉडल संख्या: | प्रेरित 630 |
| एमओक्यू: | 1 |
| कीमत: | 28000 |
| पैकेजिंग विवरण: | वैक्यूम पैकिंग प्लस लकड़ी के बॉक्स पैकिंग |
| भुगतान की शर्तें: | टी/टी |
स्वचालित एसएमटी ऑनलाइन सोल्डर पेस्ट निरीक्षण मशीनSinicktek 3D SPIएस808पीसीबी असेंबलिंग एसएमडी सोल्डरिंग परीक्षण विनिर्माण लाइन के लिए
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पैरामीटर |
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प्रौद्योगिकी मंच |
प्रकार-बी/सी एकल रेल |
टीype-B/C डबल रेल |
टीype-B/Cप्लस |
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श्रृंखला |
SHero/Ultra |
एस/हीरो/अल्ट्रा |
1.2 मीटर/1.5 मीटर |
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मॉडल |
S8080 /S2020/Hero/Ultra |
S8080D /S2020D/HeroD/UltraD |
L1200 /DL1200 /DL1500 |
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माप का सिद्धांत |
3 डी सफेद प्रकाश PSLM PMP ((प्रोग्राम करने योग्य स्थानिक प्रकाश मॉड्यूलेशन, चरण माप प्रोफाइलोमेट्री) |
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माप |
मात्रा,क्षेत्रफल,ऊँचाई,एक्सवाई ऑफसेट, आकार |
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गैर-प्रदर्शन प्रकारों का पता लगाना |
अनुपलब्ध छपाई,अपर्याप्त टिन,अत्यधिक टिन,ब्रिजिंग,ऑफसेट,असंगत आकार,सतह का दूषित होना |
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लेंस का संकल्प |
4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20umविभिन्न कैमरा मॉडल के लिए) |
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सटीकता |
XY (रिज़ॉल्यूशन):10um |
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पुनरावृत्ति |
ऊँचाई:≤ 1m(4 सिग्मा);वॉल्यूम/क्षेत्रफल:< 1%(4 सिग्मा); |
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गेज आर एंड आर |
<<10% |
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निरीक्षण की गति |
0.35 सेक/FOV -0.5 सेक/FOV (वास्तविक विन्यास के आधार पर) |
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निरीक्षण प्रमुख की योग्यता |
मानक 1, मिलान 2,3 |
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मार्क-पॉइंट का पता लगाने का समय |
0.3 सेक/टुकड़ा |
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मैक्सिमुन मेयरिंग हेड |
± 550um (वैकल्पिक रूप से ± 1200um) |
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पीसीबी के अधिकतम माप ऊंचाई |
±5 मिमी |
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न्यूनतम पैड अंतर |
100um -LRB-बेस पैड की ऊंचाई 150um) 80um/100um/150um/200um (वास्तविक विन्यास के आधार पर) |
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न्यूनतम तत्व |
01005/03015/008004 (वैकल्पिक)) |
01005/03015/008004 (वैकल्पिक)) |
0201 |
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अधिकतम लोड पीसीबी आकार ((X*Y) |
450x450 मिमी(बी)बड़ा मंच के साथ 630x550mm(InSPIre 630) |
450x310+450x310(B) 470x310+470x310(सी) 630x310+630x310((बड़ा डेस्कटॉप) |
1200X650MM (मापने योग्य सीमा) 1200x650 मिमी एकल खंड) 600x2x650 मिमी (माप सीमा) 1200x550 मिमी दो खंड) |
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कन्वेयर सेटअप |
आगे की कक्षा (विकल्प के रूप में पीछे की कक्षा) |
1 सामने की कक्षा, 2,3,4 गतिशील कक्षा |
आगे की कक्षा (विकल्प के रूप में पीछे की कक्षा) |
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पीसीबी स्थानांतरण दिशा |
बाएं से दाएं या दाएं से बाएं |
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कन्वेयर चौड़ाई समायोजन |
मैनुअल और स्वचालित |
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एसपीसी/इंजीनियरिंग आंकड़े |
हिस्टोग्राम;एक्सबार-आर चार्ट;एक्सबार-एस चार्ट;सीपी&सीपीके;% गेज रिपेर्टेबिलिटी डेटा;एसपीआई दैनिक/साप्ताहिक/मासिक रिपोर्ट |
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गेर्बर और सीएडी डेटा आयात |
गेर्बर प्रारूप का समर्थन करें(274x,274d), मैनुअल टीच मॉडल);सीएडी एक्स/वाई,भाग नं.,पैकेज का प्रकार |
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ऑपरेटिंग सिस्टम समर्थन |
विंडोज 10 प्रोफेशनल(६४ बिट) |
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उपकरण का आयाम और वजन |
W1000xD1150xH1530(बी), 965 किलोग्राम W1000xD1174xH1550(C),985 किलोग्राम |
W1000xD1350xH1530(बी)1200 किलो W1000xD1350xH1550(सी)१२२० किलो |
W1730xD1420xH1530 मिमी(एकल खंड),1630 किलोग्राम W1900xD1320xH1480 मिमी(दो खंड)१२५० किलो W2030xD1320xH1480 ((1500),1450Kg |
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वैकल्पिक |
एक व्यक्ति अधिक मशीनों को नियंत्रित करता है,नेटवर्कएसपीसी(केवल सॉफ्टवेयर),1D / 2D बारकोड स्कैनर,आउटलाइन प्रोग्रामिंग सॉफ्टवेयर, यूपीएस निरंतर बिजली आपूर्ति |
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प्रोग्राम करने योग्य संरचना ग्रिडिंग पीएमपी इमेजिंग तकनीक का सिद्धांत
चरण मॉड्यूलेशन प्रोफाइलोमेट्री (पीएमपी) का उपयोग 3 डी माप का एहसास करने के लिए किया जाता है
सटीक मुद्रण में सोल्डर पेस्ट का।
The patented RGB Tune feature solves the problems of bridge miscalculation and relative datum uncertainty by taking red-green-blue primary color photos alone and combining with a unique color filtering algorithm, और एक ही समय में 2D/3D माप प्रदान करता है, results the RGB color distortion caused by the red light angle of the paste can be effectively avoided by using the color solder paste picture and 2d light source The RGB debugging versatility of different substrate colors greatly improves the repeatability accuracy of the equipment (height, आयतन, क्षेत्रफल) ।
उच्च शक्ति वाली इस्पात संरचना, उच्च परिशुद्धता वाले पीसने वाले गेंद पेंच के साथ मानक सर्वो मोटर, और गाइड रेल, उच्च गति, चिकनी गति।चयनित रैखिक मोटर और उच्च परिशुद्धता ग्रिड शासक सुपर परिशुद्धता और उच्च गति के साथ 03015 तत्व के पट्टा पेस्ट को मापने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है, और दोहराव की सटीकता 1um तक पहुंच सकती है।
एसएमटी उत्पादन लाइन पर विभिन्न परीक्षण उपकरणों के साथ सहयोग करें, जैसे कि एक बंद लूप, गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली बनाने के लिए सामने और पीछे एओआई,और गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली के लिए डेटा सिंक्रनाइज़ कर सकते हैं, जैसे कि ईआरपी।
SINICTEK ने विभिन्न प्रकार के डेटा प्रारूप पोर्ट विकसित किए हैं, एसपीआई प्रणाली के माध्यम से एमईएस प्रणाली के क्लाइंट को सरल, तेज़, सटीक डेटा हस्तांतरण किया जा सकता है।
गेरबर मॉड्यूल और अनुकूल प्रोग्रामिंग इंटरफेस आयात करके, सभी स्तरों के इंजीनियर स्वतंत्र रूप से, जल्दी और सटीक रूप से प्रोग्राम कर सकते हैं।ऑपरेटरों के लिए डिज़ाइन किया गया एक बटन ऑपरेशन भी प्रशिक्षण के दबाव को काफी कम करता है.
एक छोटे एलईडी लैंप द्वारा मिनीलेड, माइक्रोएलईडी, एक एकल बोर्ड पर छोटे एलईडी की संख्या 1 मिलियन से अधिक पैड तक पहुंच सकती है, मिनीएलईडी की एकल इकाई का आकार लगभग 100-200 माइक्रोन है,और MicroLED का एकल इकाई आकार 50 μm में हो सकता हैइसलिए, अति घने उत्पादों में प्रयुक्त 3DSPI उपकरण उद्योग के उच्चतम विन्यास में उपयोग किए जाते हैं, विशेष रूप से संगमरमर मंच,रैखिक मोटर और ग्रिटिंग शासक छोटे आकार के पैड सटीकता के आंदोलन को सुनिश्चित करने के लिए1.8 माइक्रोन रिज़ॉल्यूशन के साथ अग्रणी टेलीसेंट्रिक लेंस का उपयोग करके और गेरबर परिवर्तन, लोड जॉब, एल्गोरिथ्म, डेटा बचत और क्वेरी, सटीकता का अनुकूलन करके,पता लगाने की गति और दक्षता में काफी सुधार हुआ है.
अनुप्रयोग:
व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार उपकरण, एयरोस्पेस, चिकित्सा उपकरण, एलईडी लैंप, कंप्यूटर और परिधीय, स्मार्ट होम में उपयोग किया जाता है,स्मार्ट रसद, लघु और उच्च शक्ति अनुपात वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरण।
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| ब्रांड नाम: | Sinictek |
| मॉडल संख्या: | प्रेरित 630 |
| एमओक्यू: | 1 |
| कीमत: | 28000 |
| पैकेजिंग विवरण: | वैक्यूम पैकिंग प्लस लकड़ी के बॉक्स पैकिंग |
| भुगतान की शर्तें: | टी/टी |
स्वचालित एसएमटी ऑनलाइन सोल्डर पेस्ट निरीक्षण मशीनSinicktek 3D SPIएस808पीसीबी असेंबलिंग एसएमडी सोल्डरिंग परीक्षण विनिर्माण लाइन के लिए
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पैरामीटर |
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प्रौद्योगिकी मंच |
प्रकार-बी/सी एकल रेल |
टीype-B/C डबल रेल |
टीype-B/Cप्लस |
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श्रृंखला |
SHero/Ultra |
एस/हीरो/अल्ट्रा |
1.2 मीटर/1.5 मीटर |
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मॉडल |
S8080 /S2020/Hero/Ultra |
S8080D /S2020D/HeroD/UltraD |
L1200 /DL1200 /DL1500 |
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माप का सिद्धांत |
3 डी सफेद प्रकाश PSLM PMP ((प्रोग्राम करने योग्य स्थानिक प्रकाश मॉड्यूलेशन, चरण माप प्रोफाइलोमेट्री) |
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माप |
मात्रा,क्षेत्रफल,ऊँचाई,एक्सवाई ऑफसेट, आकार |
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गैर-प्रदर्शन प्रकारों का पता लगाना |
अनुपलब्ध छपाई,अपर्याप्त टिन,अत्यधिक टिन,ब्रिजिंग,ऑफसेट,असंगत आकार,सतह का दूषित होना |
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लेंस का संकल्प |
4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20umविभिन्न कैमरा मॉडल के लिए) |
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सटीकता |
XY (रिज़ॉल्यूशन):10um |
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पुनरावृत्ति |
ऊँचाई:≤ 1m(4 सिग्मा);वॉल्यूम/क्षेत्रफल:< 1%(4 सिग्मा); |
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गेज आर एंड आर |
<<10% |
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निरीक्षण की गति |
0.35 सेक/FOV -0.5 सेक/FOV (वास्तविक विन्यास के आधार पर) |
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निरीक्षण प्रमुख की योग्यता |
मानक 1, मिलान 2,3 |
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मार्क-पॉइंट का पता लगाने का समय |
0.3 सेक/टुकड़ा |
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मैक्सिमुन मेयरिंग हेड |
± 550um (वैकल्पिक रूप से ± 1200um) |
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पीसीबी के अधिकतम माप ऊंचाई |
±5 मिमी |
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न्यूनतम पैड अंतर |
100um -LRB-बेस पैड की ऊंचाई 150um) 80um/100um/150um/200um (वास्तविक विन्यास के आधार पर) |
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न्यूनतम तत्व |
01005/03015/008004 (वैकल्पिक)) |
01005/03015/008004 (वैकल्पिक)) |
0201 |
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अधिकतम लोड पीसीबी आकार ((X*Y) |
450x450 मिमी(बी)बड़ा मंच के साथ 630x550mm(InSPIre 630) |
450x310+450x310(B) 470x310+470x310(सी) 630x310+630x310((बड़ा डेस्कटॉप) |
1200X650MM (मापने योग्य सीमा) 1200x650 मिमी एकल खंड) 600x2x650 मिमी (माप सीमा) 1200x550 मिमी दो खंड) |
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कन्वेयर सेटअप |
आगे की कक्षा (विकल्प के रूप में पीछे की कक्षा) |
1 सामने की कक्षा, 2,3,4 गतिशील कक्षा |
आगे की कक्षा (विकल्प के रूप में पीछे की कक्षा) |
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पीसीबी स्थानांतरण दिशा |
बाएं से दाएं या दाएं से बाएं |
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कन्वेयर चौड़ाई समायोजन |
मैनुअल और स्वचालित |
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एसपीसी/इंजीनियरिंग आंकड़े |
हिस्टोग्राम;एक्सबार-आर चार्ट;एक्सबार-एस चार्ट;सीपी&सीपीके;% गेज रिपेर्टेबिलिटी डेटा;एसपीआई दैनिक/साप्ताहिक/मासिक रिपोर्ट |
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गेर्बर और सीएडी डेटा आयात |
गेर्बर प्रारूप का समर्थन करें(274x,274d), मैनुअल टीच मॉडल);सीएडी एक्स/वाई,भाग नं.,पैकेज का प्रकार |
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ऑपरेटिंग सिस्टम समर्थन |
विंडोज 10 प्रोफेशनल(६४ बिट) |
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उपकरण का आयाम और वजन |
W1000xD1150xH1530(बी), 965 किलोग्राम W1000xD1174xH1550(C),985 किलोग्राम |
W1000xD1350xH1530(बी)1200 किलो W1000xD1350xH1550(सी)१२२० किलो |
W1730xD1420xH1530 मिमी(एकल खंड),1630 किलोग्राम W1900xD1320xH1480 मिमी(दो खंड)१२५० किलो W2030xD1320xH1480 ((1500),1450Kg |
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वैकल्पिक |
एक व्यक्ति अधिक मशीनों को नियंत्रित करता है,नेटवर्कएसपीसी(केवल सॉफ्टवेयर),1D / 2D बारकोड स्कैनर,आउटलाइन प्रोग्रामिंग सॉफ्टवेयर, यूपीएस निरंतर बिजली आपूर्ति |
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प्रोग्राम करने योग्य संरचना ग्रिडिंग पीएमपी इमेजिंग तकनीक का सिद्धांत
चरण मॉड्यूलेशन प्रोफाइलोमेट्री (पीएमपी) का उपयोग 3 डी माप का एहसास करने के लिए किया जाता है
सटीक मुद्रण में सोल्डर पेस्ट का।
The patented RGB Tune feature solves the problems of bridge miscalculation and relative datum uncertainty by taking red-green-blue primary color photos alone and combining with a unique color filtering algorithm, और एक ही समय में 2D/3D माप प्रदान करता है, results the RGB color distortion caused by the red light angle of the paste can be effectively avoided by using the color solder paste picture and 2d light source The RGB debugging versatility of different substrate colors greatly improves the repeatability accuracy of the equipment (height, आयतन, क्षेत्रफल) ।
उच्च शक्ति वाली इस्पात संरचना, उच्च परिशुद्धता वाले पीसने वाले गेंद पेंच के साथ मानक सर्वो मोटर, और गाइड रेल, उच्च गति, चिकनी गति।चयनित रैखिक मोटर और उच्च परिशुद्धता ग्रिड शासक सुपर परिशुद्धता और उच्च गति के साथ 03015 तत्व के पट्टा पेस्ट को मापने के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है, और दोहराव की सटीकता 1um तक पहुंच सकती है।
एसएमटी उत्पादन लाइन पर विभिन्न परीक्षण उपकरणों के साथ सहयोग करें, जैसे कि एक बंद लूप, गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली बनाने के लिए सामने और पीछे एओआई,और गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली के लिए डेटा सिंक्रनाइज़ कर सकते हैं, जैसे कि ईआरपी।
SINICTEK ने विभिन्न प्रकार के डेटा प्रारूप पोर्ट विकसित किए हैं, एसपीआई प्रणाली के माध्यम से एमईएस प्रणाली के क्लाइंट को सरल, तेज़, सटीक डेटा हस्तांतरण किया जा सकता है।
गेरबर मॉड्यूल और अनुकूल प्रोग्रामिंग इंटरफेस आयात करके, सभी स्तरों के इंजीनियर स्वतंत्र रूप से, जल्दी और सटीक रूप से प्रोग्राम कर सकते हैं।ऑपरेटरों के लिए डिज़ाइन किया गया एक बटन ऑपरेशन भी प्रशिक्षण के दबाव को काफी कम करता है.
एक छोटे एलईडी लैंप द्वारा मिनीलेड, माइक्रोएलईडी, एक एकल बोर्ड पर छोटे एलईडी की संख्या 1 मिलियन से अधिक पैड तक पहुंच सकती है, मिनीएलईडी की एकल इकाई का आकार लगभग 100-200 माइक्रोन है,और MicroLED का एकल इकाई आकार 50 μm में हो सकता हैइसलिए, अति घने उत्पादों में प्रयुक्त 3DSPI उपकरण उद्योग के उच्चतम विन्यास में उपयोग किए जाते हैं, विशेष रूप से संगमरमर मंच,रैखिक मोटर और ग्रिटिंग शासक छोटे आकार के पैड सटीकता के आंदोलन को सुनिश्चित करने के लिए1.8 माइक्रोन रिज़ॉल्यूशन के साथ अग्रणी टेलीसेंट्रिक लेंस का उपयोग करके और गेरबर परिवर्तन, लोड जॉब, एल्गोरिथ्म, डेटा बचत और क्वेरी, सटीकता का अनुकूलन करके,पता लगाने की गति और दक्षता में काफी सुधार हुआ है.
अनुप्रयोग:
व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार उपकरण, एयरोस्पेस, चिकित्सा उपकरण, एलईडी लैंप, कंप्यूटर और परिधीय, स्मार्ट होम में उपयोग किया जाता है,स्मार्ट रसद, लघु और उच्च शक्ति अनुपात वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरण।
पता
भवन संख्या 142 / B311, सोंगयु रोड, होंगक्सिंग समुदाय, सोंगगंग स्ट्रीट, बाओआन जिला, शेन्ज़ेन चीन।
टेलीफोन
+86-16620793861
ईमेल
alina@hxt-smt.com
