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| ब्रांड नाम: | rmi |
| मॉडल संख्या: | एक्स-7900 |
| एमओक्यू: | 1 |
| मूल्य: | US$ 23000 |
| पैकेजिंग विवरण: | वोडेन बॉक्स |
| भुगतान की शर्तें: | टी/टी |
दऔद्योगिक एसएमटी एक्स-रे निरीक्षण प्रणालीआधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए डिज़ाइन किया गया एक उच्च-सटीक गैर-विनाशकारी परीक्षण (एनडीटी) समाधान है। पीसीबी असेंबली लाइनों, आर एंड डी प्रयोगशालाओं और छोटे बैच उत्पादन के लिए आदर्श है,यह प्रणाली छिपे हुए दोषों का स्वचालित पता लगाने जैसे कि बीजीए सोल्डर संयुक्त दरारें प्रदान करती है, आईसी वेल्डिंग खोखलेपन, और सिर में तकिया विफलता।110kV बंद ट्यूबया150kV खुली ट्यूबविकल्प, और संकल्प तक2μm, यह ऑटोमोटिव, अर्धचालक, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और चिकित्सा उपकरणों के लिए शून्य दोष गुणवत्ता नियंत्रण सुनिश्चित करता है।
✅उन्नत इमेजिंग तकनीक
2μm उच्च-रिज़ॉल्यूशन माइक्रोफोकस एक्स-रे ट्यूब बीजीए, क्यूएफएन और फ्लिप-चिप सोल्डर जोड़ों के बारीक विवरणों को कैप्चर करता है।
वैकल्पिक 3डी सीटी (कंप्यूटर टोमोग्राफी) निरीक्षण खाली मात्रा विश्लेषण और सोल्डर पेस्ट गुणवत्ता मूल्यांकन के लिए क्रॉस-सेक्शन दृश्य प्रदान करता है।
✅लचीला संचालन मोड
मैनुअल मोडअनुसंधान एवं विकास और विफलता विश्लेषण के लिए।
स्वचालित (AXI)उच्च मात्रा वाले पीसीबी उत्पादन लाइनों के लिए प्रोग्राम करने योग्य निरीक्षण पथ और ऑटो दोष पहचान (एडीआर) के साथ मोड।
✅परिशुद्धता से जोड़तोड़
5-अक्षीय संचालक(एक्स, वाई, जेड, झुकाव, घूर्णन) किसी भी कोण से घटकों की जांच करने में सक्षम बनाता है, ढालों, कनेक्टरों और हीटसिंक के नीचे अंधे धब्बे को समाप्त करता है।
✅उपयोगकर्ता के अनुकूल सॉफ्टवेयर
बीजीए वैक्यूम गणना, सोल्डर जोड़ों के माप और पास/फेल आंकड़ों के साथ सहज ज्ञान युक्त इंटरफ़ेस।
एसपीसी (सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण) और ट्रेसेबिलिटी के लिए डेटा निर्यात।
✅कॉम्पैक्ट और बेंचटॉप विकल्प
स्थान की बचतबेंचटॉप डिजाइनप्रयोगशालाओं और कम मात्रा में इकट्ठा करने के लिए उपलब्ध है।
इनलाइन कन्वेयरपूर्ण स्वचालित एसएमटी लाइनों के लिए प्रकार।
| मॉडल | एक्स-7900 |
| ट्यूब प्रकार | संलग्न प्रकार |
| स्थानिक संकल्प | 3 μm |
| ट्यूब वोल्टेज | 130kV |
| ट्यूब करंट | 300μA |
| छवि लेने का प्रकार | फ्लैट-पैनल डिजिटल |
| इमेजिंग सटीकता | 85 μm |
| A/D परिमाणित घनत्व मूल्य को परिवर्तित करें | 16बिट (65536) |
| डीपीआई | 1536*1536px |
| फ्रेम आवृत्ति | 20 FPS |
| ऑप्टिकल आवर्धन | 450X |
| सिस्टम आवर्धन | 2000X |
| ऑपरेटिंग सिस्टम | विंडोज 11 |
| विद्युत आपूर्ति | AC110-220V 50-60HZ |
| बिजली की खपत | 1200W |
| विकिरण सुरक्षा परीक्षण | <1 μSV/H |
| डिटेक्टर घूर्णन कोण | 60° |
| मंच का आकार | 540*540 मिमी |
| सेंसर रेंज | 510*510 मिमी |
| भार सहन करने की क्षमता | ≤10kg |
| मशीन का आकार | 1098*1389*2157 मिमी (L*W*H) |
| मशीन का आकार (मॉनिटर सहित) | 1601*1920*2157 मिमी (L*W*H) |
| मशीन का वजन | 1050 किलोग्राम |
| मंच आंदोलन | स्वचालित / मैनुअल |
पीसीबी असेंबलीःबीजीए, सीएसपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीओपी और छेद के माध्यम से मिलाप जोड़ों का निरीक्षण।
अर्धचालक:पावर मॉड्यूल में डाई अटैच, वायर बॉन्डिंग और वैक्यूम डिटेक्शन।
ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्सःईसीयू, लीडार और बैटरी प्रबंधन प्रणालियों के लिए मिलाप गुणवत्ता नियंत्रण।
चिकित्सा उपकरण:उच्च विश्वसनीयता वाला घटक निरीक्षण।
अनुसंधान एवं विकास एवं विफलता विश्लेषण:सोल्डरिंग दोषों का मूल कारण विश्लेषण।
पुनर्मिलन की लागत कम करेंछिपे हुए दोषों को जल्दी पहचानकर।
थ्रूपुट बढ़ाएँस्वचालित निरीक्षण प्रक्रियाओं के साथ।
उद्योग के मानकों को पूरा करें(आईपीसी-ए-610, आईएसओ 9001)
वैश्विक समर्थनसीई, एफसीसी और आरओएचएस प्रमाणन के साथ।
मुख्य एक्स-रे निरीक्षण इकाई
पूर्व-स्थापित सॉफ्टवेयर के साथ औद्योगिक नियंत्रण पीसी
कैलिब्रेशन टूल किट
ऑपरेशन मैनुअल और सुरक्षा गाइड
एक वर्ष की वारंटी और दूरस्थ तकनीकी सहायता
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| ब्रांड नाम: | rmi |
| मॉडल संख्या: | एक्स-7900 |
| एमओक्यू: | 1 |
| मूल्य: | US$ 23000 |
| पैकेजिंग विवरण: | वोडेन बॉक्स |
| भुगतान की शर्तें: | टी/टी |
दऔद्योगिक एसएमटी एक्स-रे निरीक्षण प्रणालीआधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए डिज़ाइन किया गया एक उच्च-सटीक गैर-विनाशकारी परीक्षण (एनडीटी) समाधान है। पीसीबी असेंबली लाइनों, आर एंड डी प्रयोगशालाओं और छोटे बैच उत्पादन के लिए आदर्श है,यह प्रणाली छिपे हुए दोषों का स्वचालित पता लगाने जैसे कि बीजीए सोल्डर संयुक्त दरारें प्रदान करती है, आईसी वेल्डिंग खोखलेपन, और सिर में तकिया विफलता।110kV बंद ट्यूबया150kV खुली ट्यूबविकल्प, और संकल्प तक2μm, यह ऑटोमोटिव, अर्धचालक, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और चिकित्सा उपकरणों के लिए शून्य दोष गुणवत्ता नियंत्रण सुनिश्चित करता है।
✅उन्नत इमेजिंग तकनीक
2μm उच्च-रिज़ॉल्यूशन माइक्रोफोकस एक्स-रे ट्यूब बीजीए, क्यूएफएन और फ्लिप-चिप सोल्डर जोड़ों के बारीक विवरणों को कैप्चर करता है।
वैकल्पिक 3डी सीटी (कंप्यूटर टोमोग्राफी) निरीक्षण खाली मात्रा विश्लेषण और सोल्डर पेस्ट गुणवत्ता मूल्यांकन के लिए क्रॉस-सेक्शन दृश्य प्रदान करता है।
✅लचीला संचालन मोड
मैनुअल मोडअनुसंधान एवं विकास और विफलता विश्लेषण के लिए।
स्वचालित (AXI)उच्च मात्रा वाले पीसीबी उत्पादन लाइनों के लिए प्रोग्राम करने योग्य निरीक्षण पथ और ऑटो दोष पहचान (एडीआर) के साथ मोड।
✅परिशुद्धता से जोड़तोड़
5-अक्षीय संचालक(एक्स, वाई, जेड, झुकाव, घूर्णन) किसी भी कोण से घटकों की जांच करने में सक्षम बनाता है, ढालों, कनेक्टरों और हीटसिंक के नीचे अंधे धब्बे को समाप्त करता है।
✅उपयोगकर्ता के अनुकूल सॉफ्टवेयर
बीजीए वैक्यूम गणना, सोल्डर जोड़ों के माप और पास/फेल आंकड़ों के साथ सहज ज्ञान युक्त इंटरफ़ेस।
एसपीसी (सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण) और ट्रेसेबिलिटी के लिए डेटा निर्यात।
✅कॉम्पैक्ट और बेंचटॉप विकल्प
स्थान की बचतबेंचटॉप डिजाइनप्रयोगशालाओं और कम मात्रा में इकट्ठा करने के लिए उपलब्ध है।
इनलाइन कन्वेयरपूर्ण स्वचालित एसएमटी लाइनों के लिए प्रकार।
| मॉडल | एक्स-7900 |
| ट्यूब प्रकार | संलग्न प्रकार |
| स्थानिक संकल्प | 3 μm |
| ट्यूब वोल्टेज | 130kV |
| ट्यूब करंट | 300μA |
| छवि लेने का प्रकार | फ्लैट-पैनल डिजिटल |
| इमेजिंग सटीकता | 85 μm |
| A/D परिमाणित घनत्व मूल्य को परिवर्तित करें | 16बिट (65536) |
| डीपीआई | 1536*1536px |
| फ्रेम आवृत्ति | 20 FPS |
| ऑप्टिकल आवर्धन | 450X |
| सिस्टम आवर्धन | 2000X |
| ऑपरेटिंग सिस्टम | विंडोज 11 |
| विद्युत आपूर्ति | AC110-220V 50-60HZ |
| बिजली की खपत | 1200W |
| विकिरण सुरक्षा परीक्षण | <1 μSV/H |
| डिटेक्टर घूर्णन कोण | 60° |
| मंच का आकार | 540*540 मिमी |
| सेंसर रेंज | 510*510 मिमी |
| भार सहन करने की क्षमता | ≤10kg |
| मशीन का आकार | 1098*1389*2157 मिमी (L*W*H) |
| मशीन का आकार (मॉनिटर सहित) | 1601*1920*2157 मिमी (L*W*H) |
| मशीन का वजन | 1050 किलोग्राम |
| मंच आंदोलन | स्वचालित / मैनुअल |
पीसीबी असेंबलीःबीजीए, सीएसपी, क्यूएफएन, एलजीए, पीओपी और छेद के माध्यम से मिलाप जोड़ों का निरीक्षण।
अर्धचालक:पावर मॉड्यूल में डाई अटैच, वायर बॉन्डिंग और वैक्यूम डिटेक्शन।
ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्सःईसीयू, लीडार और बैटरी प्रबंधन प्रणालियों के लिए मिलाप गुणवत्ता नियंत्रण।
चिकित्सा उपकरण:उच्च विश्वसनीयता वाला घटक निरीक्षण।
अनुसंधान एवं विकास एवं विफलता विश्लेषण:सोल्डरिंग दोषों का मूल कारण विश्लेषण।
पुनर्मिलन की लागत कम करेंछिपे हुए दोषों को जल्दी पहचानकर।
थ्रूपुट बढ़ाएँस्वचालित निरीक्षण प्रक्रियाओं के साथ।
उद्योग के मानकों को पूरा करें(आईपीसी-ए-610, आईएसओ 9001)
वैश्विक समर्थनसीई, एफसीसी और आरओएचएस प्रमाणन के साथ।
मुख्य एक्स-रे निरीक्षण इकाई
पूर्व-स्थापित सॉफ्टवेयर के साथ औद्योगिक नियंत्रण पीसी
कैलिब्रेशन टूल किट
ऑपरेशन मैनुअल और सुरक्षा गाइड
एक वर्ष की वारंटी और दूरस्थ तकनीकी सहायता
पता
भवन संख्या 142 / B311, सोंगयु रोड, होंगक्सिंग समुदाय, सोंगगंग स्ट्रीट, बाओआन जिला, शेन्ज़ेन चीन।
टेलीफोन
+86-16620793861
ईमेल
alina@hxt-smt.com
