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फाइन-पिच पीसीबी असेंबली के लिए औद्योगिक एसएमटी सोल्डर पेस्ट स्क्रीन प्रिंटर / उच्च सटीकता पीसीबी स्टैंसिल प्रिंटर

फाइन-पिच पीसीबी असेंबली के लिए औद्योगिक एसएमटी सोल्डर पेस्ट स्क्रीन प्रिंटर / उच्च सटीकता पीसीबी स्टैंसिल प्रिंटर

ब्रांड नाम: HXT
मॉडल संख्या: डीएच-5
एमओक्यू: 1 टुकड़ा
मूल्य: US$ 29000
पैकेजिंग विवरण: वोडेन बॉक्स
भुगतान की शर्तें: टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
गुआंग्डोंग, चीन
प्रमाणन:
CE, RoHS
पीसीबी का आकार:
अधिकतम: 50X50 मीटर न्यूनतम: 1500X450 मिमी
स्क्रैपर दबाव:
0.5~0.7Kgf/cm2
शक्ति:
500W
मुद्रण आकार:
एल: 50 -550, डब्ल्यू: 50-330
कार्यशील वोल्टेज:
एकल चरण 220V
वज़न:
325 किलोग्राम
आपूर्ति की क्षमता:
1000 इकाई / महीना
प्रमुखता देना:

औद्योगिक एसएमटी सोल्डर पेस्ट स्क्रीन प्रिंटर

,

उच्च परिशुद्धता पीसीबी स्टेंसिल प्रिंटर

उत्पाद का वर्णन
उच्च परिशुद्धता एसएमटी स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिंटर एक उन्नत, पूरी तरह से स्वचालित स्टेंसिल प्रिंटिंग मशीन है जिसका उपयोग सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) असेंबली लाइनों में किया जाता है।
1. परिभाषा

एक उच्च परिशुद्धता एसएमटी स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिंटर एक उन्नत, पूरी तरह से स्वचालित स्टेंसिल प्रिंटिंग मशीन है जिसका उपयोग सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) असेंबली लाइनों में किया जाता है। इसे पीसीबी पैड पर सोल्डर पेस्ट जमा करने के लिए इंजीनियर किया गया हैमाइक्रोन-स्तर की सटीकता(आमतौर पर ±25µm से ±30µm), उपयोगउच्च-रिज़ॉल्यूशन सीसीडी कैमरा विज़न सिस्टमसटीक संरेखण के लिए औरबंद-लूप सर्वो मोटर नियंत्रणअसाधारण पुनरावृत्ति के लिए. एंट्री-लेवल या नॉन-विज़न प्रिंटर के विपरीत, यह उपकरण किसके लिए डिज़ाइन किया गया हैबारीक-बारीक घटक(01005 से नीचे, 0.3 मिमी पिच) औरउच्च-घनत्व पीसीबी असेंबलीजहां मुद्रण सटीकता सीधे अंतिम उत्पाद उपज को प्रभावित करती है।

2. विवरण

एसएमटी उत्पादन लाइन की शुरुआत में स्थित - पीसीबी लोडर के तुरंत बाद और पिक-एंड-प्लेस मशीन से पहले - यह पूरी तरह से स्वचालित प्रिंटर एक अत्यधिक नियंत्रित मुद्रण प्रक्रिया करता है:

  • स्वचालित बोर्ड लोडिंग और क्लैंपिंग:पीसीबी स्वचालित रूप से कन्वेयर के माध्यम से लोड होते हैं, शीर्ष-क्लैंपिंग या साइड-क्लैंपिंग तंत्र के साथ कठोर निर्धारण सुनिश्चित करते हैं।

  • उच्च परिशुद्धता दृष्टि संरेखण:दोहरे या एकल उच्च-रिज़ॉल्यूशन वाले सीसीडी कैमरे पीसीबी और स्टेंसिल दोनों पर फिडुशियल निशान कैप्चर करते हैं। उन्नत पैटर्न पहचान एल्गोरिदम एक्स, वाई और θ (रोटेशन) अक्षों में ऑफसेट की गणना करते हैं, सही संरेखण के लिए स्वचालित रूप से स्टेंसिल या पीसीबी तालिका को समायोजित करते हैं - अक्सर प्राप्त करते हैं±25μm संरेखण सटीकता.

  • बंद-लूप स्क्वीजी नियंत्रण:सर्वो-चालित स्क्वीजी हेड स्टेंसिल पर नियंत्रित दबाव, गति और कोण लागू करते हैं। क्लोज्ड-लूप फीडबैक सिस्टम पेस्ट की चिपचिपाहट में बदलाव की भरपाई करते हुए, उत्पादन के दौरान लगातार मुद्रण मापदंडों को बनाए रखता है।

  • अंडर-स्टेंसिल सफाई:एकीकृत स्वचालित सफाई प्रणाली (सूखा, गीला, या वैक्यूम) प्रत्येक प्रिंट के बाद स्टैंसिल के नीचे से अवशेष पेस्ट को हटा देती है, जिससे पुलों को रोका जा सकता है और प्रिंट गुणवत्ता सुनिश्चित की जा सकती है।

  • मुद्रणोत्तर निरीक्षण (वैकल्पिक):कई उच्च-परिशुद्धता मॉडल में पेस्ट की मात्रा, ऊंचाई और क्षेत्र को तुरंत सत्यापित करने के लिए 2डी या 3डी पोस्ट-प्रिंट निरीक्षण क्षमताएं शामिल होती हैं, जो वास्तविक समय प्रक्रिया समायोजन (बंद-लूप प्रक्रिया नियंत्रण) के लिए डेटा को प्रिंटर पर वापस भेजती हैं।

पूरी प्रक्रिया पूरी तरह से स्वचालित है, जिसमें न्यूनतम ऑपरेटर हस्तक्षेप की आवश्यकता होती है, और तेजी से उत्पाद परिवर्तन के लिए नुस्खा प्रबंधन के साथ एक सहज एचएमआई (मानव-मशीन इंटरफ़ेस) के माध्यम से प्रबंधित किया जाता है।

3. मुख्य विशेषताएं
फ़ीचर श्रेणीविशिष्ट लक्षण
अति-उच्च परिशुद्धता संरेखण±25µm से ±30µm मुद्रण सटीकता; उच्च-रिज़ॉल्यूशन सीसीडी दृष्टि प्रणाली (12 एमपी या अधिक तक); स्वचालित प्रत्ययी पहचान और बहु-बिंदु संरेखण
असाधारण पुनरावृत्तिसीपीके ≥ 1.33 या ≥ 1.67 (उद्योग स्वर्ण मानक); परिशुद्धता-ग्राउंड बॉल स्क्रू और रैखिक गाइड; स्थिरता के लिए तापमान-मुआवजा ग्रेनाइट या कच्चा लोहा आधार
उन्नत दृष्टि प्रणालीऊपर/नीचे दृष्टि कैमरे; स्वचालित स्टेंसिल मार्क और पीसीबी फिडुशियल डिटेक्शन; पैटर्न पहचान एल्गोरिदम; 2डी/3डी सोल्डर पेस्ट निरीक्षण एकीकरण
बंद-लूप प्रक्रिया नियंत्रणवास्तविक समय निचोड़ दबाव, गति, और स्थिति प्रतिक्रिया; स्वचालित पेस्ट चिपचिपापन मुआवजा; इष्टतम पेस्ट रिलीज़ के लिए बंद-लूप स्टैंसिल पृथक्करण (छीलना) नियंत्रण
स्वचालित सफाई व्यवस्थाएकीकृत सूखी/गीली/वैक्यूम अंडर-स्टैंसिल सफाई; प्रोग्रामयोग्य सफाई आवृत्ति; कागज रहित या रोल-प्रकार की सफाई के विकल्प
उच्च थ्रूपुटचक्र का समय आम तौर पर प्रति बोर्ड 5-8 सेकंड (सफाई को छोड़कर); उच्च गति गति नियंत्रण; तीव्र परिवर्तन (<5 मिनट)
स्मार्ट सॉफ्टवेयर और कनेक्टिविटीबारकोड/क्यूआर कोड एकीकरण के साथ रेसिपी प्रबंधन; एसपीसी (सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण) डेटा रिपोर्टिंग; एमईएस (विनिर्माण निष्पादन प्रणाली) कनेक्टिविटी; दूरस्थ निगरानी एवं निदान (उद्योग 4.0 तैयार)
मजबूत यांत्रिक निर्माणहेवी-ड्यूटी कच्चा लोहा या ग्रेनाइट बेस; कंपन-भीगना डिजाइन; उच्च-कठोरता वाले स्क्वीजी हेड के साथ सटीक रैखिक गाइड
उपयोगकर्ता के अनुकूल एचएमआई15"-21" टचस्क्रीन इंटरफ़ेस; सहज प्रोग्रामिंग विज़ार्ड; वास्तविक समय प्रक्रिया निगरानी डैशबोर्ड; बहुभाषी समर्थन
लचीला बोर्ड संचालनविस्तृत पीसीबी आकार सीमा का समर्थन करता है (आमतौर पर 50×50 मिमी से 600×600 मिमी या बड़ा); स्वचालित चौड़ाई समायोजन; विकृत बोर्ड क्षतिपूर्ति क्षमता
4. आवेदन

आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में उच्च परिशुद्धता एसएमटी स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिंटर आवश्यक हैंपहले पारित उपजऔरशून्य दोषलक्ष्य महत्वपूर्ण हैं:

  • उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स:स्मार्टफोन, टैबलेट, लैपटॉप, स्मार्टवॉच - जहां अल्ट्रा-फाइन पिच घटक (0.3 मिमी-0.4 मिमी पिच) और उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) बोर्ड मानक हैं।

  • ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स:ईसीयू (इंजन कंट्रोल यूनिट), एडीएएस सेंसर, बीएमएस (बैटरी प्रबंधन सिस्टम), इंफोटेनमेंट सिस्टम - कठोर परिस्थितियों में उच्च विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है।

  • दूरसंचार:5जी बेस स्टेशन, राउटर, सर्वर-बड़े, जटिल पीसीबी के साथ जो सटीक पेस्ट जमाव की मांग करते हैं।

  • चिकित्सा उपकरण:प्रत्यारोपण योग्य उपकरण, नैदानिक ​​उपकरण, निगरानी प्रणाली - जहां शून्य दोष पर समझौता नहीं किया जा सकता है।

  • विमानन व रक्षा:एवियोनिक्स, रडार सिस्टम, उपग्रह इलेक्ट्रॉनिक्स - के लिए उच्चतम स्तर की गुणवत्ता और ट्रेसबिलिटी की आवश्यकता होती है।

  • औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स:पीएलसी, मोटर ड्राइव, बिजली आपूर्ति - जहां दीर्घकालिक विश्वसनीयता सर्वोपरि है।

  • उन्नत पैकेजिंग:SiP (सिस्टम-इन-पैकेज), PoP (पैकेज-ऑन-पैकेज), फ्लिप-चिप-जहां पेस्ट वॉल्यूम नियंत्रण बेहद संवेदनशील है।

  • उच्च-मिश्रण/उच्च-मात्रा उत्पादन:किसी भी एसएमटी लाइन का लक्ष्यउद्योग 4.0पूर्ण ट्रैसेबिलिटी और डेटा-संचालित प्रक्रिया अनुकूलन के साथ स्मार्ट फ़ैक्टरी एकीकरण।

अनुप्रयोग:

एसएमटी पीसीबी बोर्ड उत्पादन के लिए पूर्ण लाइन मशीनों को असेंबल करना।

फाइन-पिच पीसीबी असेंबली के लिए औद्योगिक एसएमटी सोल्डर पेस्ट स्क्रीन प्रिंटर / उच्च सटीकता पीसीबी स्टैंसिल प्रिंटर

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उत्पादों का विवरण

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फाइन-पिच पीसीबी असेंबली के लिए औद्योगिक एसएमटी सोल्डर पेस्ट स्क्रीन प्रिंटर / उच्च सटीकता पीसीबी स्टैंसिल प्रिंटर

फाइन-पिच पीसीबी असेंबली के लिए औद्योगिक एसएमटी सोल्डर पेस्ट स्क्रीन प्रिंटर / उच्च सटीकता पीसीबी स्टैंसिल प्रिंटर

ब्रांड नाम: HXT
मॉडल संख्या: डीएच-5
एमओक्यू: 1 टुकड़ा
मूल्य: US$ 29000
पैकेजिंग विवरण: वोडेन बॉक्स
भुगतान की शर्तें: टी/टी
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस:
गुआंग्डोंग, चीन
ब्रांड नाम:
HXT
प्रमाणन:
CE, RoHS
मॉडल संख्या:
डीएच-5
पीसीबी का आकार:
अधिकतम: 50X50 मीटर न्यूनतम: 1500X450 मिमी
स्क्रैपर दबाव:
0.5~0.7Kgf/cm2
शक्ति:
500W
मुद्रण आकार:
एल: 50 -550, डब्ल्यू: 50-330
कार्यशील वोल्टेज:
एकल चरण 220V
वज़न:
325 किलोग्राम
न्यूनतम आदेश मात्रा:
1 टुकड़ा
मूल्य:
US$ 29000
पैकेजिंग विवरण:
वोडेन बॉक्स
प्रसव के समय:
10-15 दिन
भुगतान शर्तें:
टी/टी
आपूर्ति की क्षमता:
1000 इकाई / महीना
प्रमुखता देना:

औद्योगिक एसएमटी सोल्डर पेस्ट स्क्रीन प्रिंटर

,

उच्च परिशुद्धता पीसीबी स्टेंसिल प्रिंटर

उत्पाद का वर्णन
उच्च परिशुद्धता एसएमटी स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिंटर एक उन्नत, पूरी तरह से स्वचालित स्टेंसिल प्रिंटिंग मशीन है जिसका उपयोग सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) असेंबली लाइनों में किया जाता है।
1. परिभाषा

एक उच्च परिशुद्धता एसएमटी स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिंटर एक उन्नत, पूरी तरह से स्वचालित स्टेंसिल प्रिंटिंग मशीन है जिसका उपयोग सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) असेंबली लाइनों में किया जाता है। इसे पीसीबी पैड पर सोल्डर पेस्ट जमा करने के लिए इंजीनियर किया गया हैमाइक्रोन-स्तर की सटीकता(आमतौर पर ±25µm से ±30µm), उपयोगउच्च-रिज़ॉल्यूशन सीसीडी कैमरा विज़न सिस्टमसटीक संरेखण के लिए औरबंद-लूप सर्वो मोटर नियंत्रणअसाधारण पुनरावृत्ति के लिए. एंट्री-लेवल या नॉन-विज़न प्रिंटर के विपरीत, यह उपकरण किसके लिए डिज़ाइन किया गया हैबारीक-बारीक घटक(01005 से नीचे, 0.3 मिमी पिच) औरउच्च-घनत्व पीसीबी असेंबलीजहां मुद्रण सटीकता सीधे अंतिम उत्पाद उपज को प्रभावित करती है।

2. विवरण

एसएमटी उत्पादन लाइन की शुरुआत में स्थित - पीसीबी लोडर के तुरंत बाद और पिक-एंड-प्लेस मशीन से पहले - यह पूरी तरह से स्वचालित प्रिंटर एक अत्यधिक नियंत्रित मुद्रण प्रक्रिया करता है:

  • स्वचालित बोर्ड लोडिंग और क्लैंपिंग:पीसीबी स्वचालित रूप से कन्वेयर के माध्यम से लोड होते हैं, शीर्ष-क्लैंपिंग या साइड-क्लैंपिंग तंत्र के साथ कठोर निर्धारण सुनिश्चित करते हैं।

  • उच्च परिशुद्धता दृष्टि संरेखण:दोहरे या एकल उच्च-रिज़ॉल्यूशन वाले सीसीडी कैमरे पीसीबी और स्टेंसिल दोनों पर फिडुशियल निशान कैप्चर करते हैं। उन्नत पैटर्न पहचान एल्गोरिदम एक्स, वाई और θ (रोटेशन) अक्षों में ऑफसेट की गणना करते हैं, सही संरेखण के लिए स्वचालित रूप से स्टेंसिल या पीसीबी तालिका को समायोजित करते हैं - अक्सर प्राप्त करते हैं±25μm संरेखण सटीकता.

  • बंद-लूप स्क्वीजी नियंत्रण:सर्वो-चालित स्क्वीजी हेड स्टेंसिल पर नियंत्रित दबाव, गति और कोण लागू करते हैं। क्लोज्ड-लूप फीडबैक सिस्टम पेस्ट की चिपचिपाहट में बदलाव की भरपाई करते हुए, उत्पादन के दौरान लगातार मुद्रण मापदंडों को बनाए रखता है।

  • अंडर-स्टेंसिल सफाई:एकीकृत स्वचालित सफाई प्रणाली (सूखा, गीला, या वैक्यूम) प्रत्येक प्रिंट के बाद स्टैंसिल के नीचे से अवशेष पेस्ट को हटा देती है, जिससे पुलों को रोका जा सकता है और प्रिंट गुणवत्ता सुनिश्चित की जा सकती है।

  • मुद्रणोत्तर निरीक्षण (वैकल्पिक):कई उच्च-परिशुद्धता मॉडल में पेस्ट की मात्रा, ऊंचाई और क्षेत्र को तुरंत सत्यापित करने के लिए 2डी या 3डी पोस्ट-प्रिंट निरीक्षण क्षमताएं शामिल होती हैं, जो वास्तविक समय प्रक्रिया समायोजन (बंद-लूप प्रक्रिया नियंत्रण) के लिए डेटा को प्रिंटर पर वापस भेजती हैं।

पूरी प्रक्रिया पूरी तरह से स्वचालित है, जिसमें न्यूनतम ऑपरेटर हस्तक्षेप की आवश्यकता होती है, और तेजी से उत्पाद परिवर्तन के लिए नुस्खा प्रबंधन के साथ एक सहज एचएमआई (मानव-मशीन इंटरफ़ेस) के माध्यम से प्रबंधित किया जाता है।

3. मुख्य विशेषताएं
फ़ीचर श्रेणीविशिष्ट लक्षण
अति-उच्च परिशुद्धता संरेखण±25µm से ±30µm मुद्रण सटीकता; उच्च-रिज़ॉल्यूशन सीसीडी दृष्टि प्रणाली (12 एमपी या अधिक तक); स्वचालित प्रत्ययी पहचान और बहु-बिंदु संरेखण
असाधारण पुनरावृत्तिसीपीके ≥ 1.33 या ≥ 1.67 (उद्योग स्वर्ण मानक); परिशुद्धता-ग्राउंड बॉल स्क्रू और रैखिक गाइड; स्थिरता के लिए तापमान-मुआवजा ग्रेनाइट या कच्चा लोहा आधार
उन्नत दृष्टि प्रणालीऊपर/नीचे दृष्टि कैमरे; स्वचालित स्टेंसिल मार्क और पीसीबी फिडुशियल डिटेक्शन; पैटर्न पहचान एल्गोरिदम; 2डी/3डी सोल्डर पेस्ट निरीक्षण एकीकरण
बंद-लूप प्रक्रिया नियंत्रणवास्तविक समय निचोड़ दबाव, गति, और स्थिति प्रतिक्रिया; स्वचालित पेस्ट चिपचिपापन मुआवजा; इष्टतम पेस्ट रिलीज़ के लिए बंद-लूप स्टैंसिल पृथक्करण (छीलना) नियंत्रण
स्वचालित सफाई व्यवस्थाएकीकृत सूखी/गीली/वैक्यूम अंडर-स्टैंसिल सफाई; प्रोग्रामयोग्य सफाई आवृत्ति; कागज रहित या रोल-प्रकार की सफाई के विकल्प
उच्च थ्रूपुटचक्र का समय आम तौर पर प्रति बोर्ड 5-8 सेकंड (सफाई को छोड़कर); उच्च गति गति नियंत्रण; तीव्र परिवर्तन (<5 मिनट)
स्मार्ट सॉफ्टवेयर और कनेक्टिविटीबारकोड/क्यूआर कोड एकीकरण के साथ रेसिपी प्रबंधन; एसपीसी (सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण) डेटा रिपोर्टिंग; एमईएस (विनिर्माण निष्पादन प्रणाली) कनेक्टिविटी; दूरस्थ निगरानी एवं निदान (उद्योग 4.0 तैयार)
मजबूत यांत्रिक निर्माणहेवी-ड्यूटी कच्चा लोहा या ग्रेनाइट बेस; कंपन-भीगना डिजाइन; उच्च-कठोरता वाले स्क्वीजी हेड के साथ सटीक रैखिक गाइड
उपयोगकर्ता के अनुकूल एचएमआई15"-21" टचस्क्रीन इंटरफ़ेस; सहज प्रोग्रामिंग विज़ार्ड; वास्तविक समय प्रक्रिया निगरानी डैशबोर्ड; बहुभाषी समर्थन
लचीला बोर्ड संचालनविस्तृत पीसीबी आकार सीमा का समर्थन करता है (आमतौर पर 50×50 मिमी से 600×600 मिमी या बड़ा); स्वचालित चौड़ाई समायोजन; विकृत बोर्ड क्षतिपूर्ति क्षमता
4. आवेदन

आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में उच्च परिशुद्धता एसएमटी स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिंटर आवश्यक हैंपहले पारित उपजऔरशून्य दोषलक्ष्य महत्वपूर्ण हैं:

  • उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स:स्मार्टफोन, टैबलेट, लैपटॉप, स्मार्टवॉच - जहां अल्ट्रा-फाइन पिच घटक (0.3 मिमी-0.4 मिमी पिच) और उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) बोर्ड मानक हैं।

  • ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स:ईसीयू (इंजन कंट्रोल यूनिट), एडीएएस सेंसर, बीएमएस (बैटरी प्रबंधन सिस्टम), इंफोटेनमेंट सिस्टम - कठोर परिस्थितियों में उच्च विश्वसनीयता की आवश्यकता होती है।

  • दूरसंचार:5जी बेस स्टेशन, राउटर, सर्वर-बड़े, जटिल पीसीबी के साथ जो सटीक पेस्ट जमाव की मांग करते हैं।

  • चिकित्सा उपकरण:प्रत्यारोपण योग्य उपकरण, नैदानिक ​​उपकरण, निगरानी प्रणाली - जहां शून्य दोष पर समझौता नहीं किया जा सकता है।

  • विमानन व रक्षा:एवियोनिक्स, रडार सिस्टम, उपग्रह इलेक्ट्रॉनिक्स - के लिए उच्चतम स्तर की गुणवत्ता और ट्रेसबिलिटी की आवश्यकता होती है।

  • औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स:पीएलसी, मोटर ड्राइव, बिजली आपूर्ति - जहां दीर्घकालिक विश्वसनीयता सर्वोपरि है।

  • उन्नत पैकेजिंग:SiP (सिस्टम-इन-पैकेज), PoP (पैकेज-ऑन-पैकेज), फ्लिप-चिप-जहां पेस्ट वॉल्यूम नियंत्रण बेहद संवेदनशील है।

  • उच्च-मिश्रण/उच्च-मात्रा उत्पादन:किसी भी एसएमटी लाइन का लक्ष्यउद्योग 4.0पूर्ण ट्रैसेबिलिटी और डेटा-संचालित प्रक्रिया अनुकूलन के साथ स्मार्ट फ़ैक्टरी एकीकरण।

अनुप्रयोग:

एसएमटी पीसीबी बोर्ड उत्पादन के लिए पूर्ण लाइन मशीनों को असेंबल करना।

फाइन-पिच पीसीबी असेंबली के लिए औद्योगिक एसएमटी सोल्डर पेस्ट स्क्रीन प्रिंटर / उच्च सटीकता पीसीबी स्टैंसिल प्रिंटर